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▶半導體封測能力鑑定
台灣藉由積體電路翻轉了產業經濟結構，也因為半導體技術讓世界看得見台灣。資策會產業情報研究所表示111年半導體產業表現仍優於全球，全年產值為新台幣4.3兆元，是台灣的經濟命脈，其中專業晶圓代工和封裝測試產值排名全球第一。由於勞動力人數受少子化影響持續下滑，對半導體人才來源的衝擊實際情況比國發會的推估還要嚴重，104人力銀行於2022年發佈的《半導體人才白皮書》指出， 新冠肺炎疫情衝擊全球，但半導體逆勢大爆發，人才需求也是如此。回顧2022年，資策會產業情報研究所 (MIC)表示2022年台灣半導體產業表現仍優於全球，全年產值新台幣4.3兆元，成長率 15.8%，展望2023年工研院預估台灣半導體產業在2023年度總產值可持續攀升至新台幣
5.0兆元，年成長率達5.6%，仍優於全球-3.6%的成長率。半導體專業度高、技術複雜，少子化趨勢持續嚴重，人才供給數量不足、速度不及，因此半導體業者預估未來三年人才供應依舊吃緊。
明新科技大學臨近新竹科學園區和新竹工業區，位於高科技產業聚集的桃竹苗區域核心點，周邊的公司與本校有緊密的產學合作關係。為了滿足業界的人力殷切需求，明新科技大學配合政府推動半導體產業的政策，獲得教育部「優化技職校院實作環境計畫」近5000萬元的補助，執行「半導體封裝測試人才培育計畫」，在校園內建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，提供以學生就業為導向的實作環境，讓學生在學期間就能熟悉產業的作業環境和機具設備，落實技職教育學用合一之目標。
為配合投資青年就業方案，培育專業技術人才，以六大核心戰略產業為主軸，打造以產業實際作業環境為模組之實作場域，111年度起教育部再持續推動「建置區域產業人才及技術培育基地計畫」培養符合產業發展脈絡之專業技術人才。當年明新科大核定第一批通過之學校，獲得補助9000萬元，加上學校配合的5000萬元，合計1.4億元將在校園建置「半導體產業設備廠務與檢測人才培育基地」，目標是培育業界所需的半導體設備開發、維修、封裝、測試、品管、廠務工程師等實務人才。
今年本校將持續與經濟部工業局智慧電子學院共同推動「半導體封裝工程師能力鑑定」證照考試，並對考試及格者發出由工業局智慧電子學院和台灣區電機電子工業同業公會發證的半導體封裝工程師證照。112年明新科大為持續擴大證照考試的效益，第二年對IC科技公司提前召募的新進員工舉辦IC封裝工程師養成班，並輔導他們考取封裝工程師證照。這種考訓就業一條龍的模式不但可為IC產業解決人力需求，也為學子共築
半導體封測」的職涯夢。
▶特色與優勢：
特色：
1.能力鑑定制度以產業職能需求為基礎，由產學研專業委員會負責規劃執行機制與推動成效。
2.能力鑑定業務由專業法人辦理，證書由工業局智慧電子學院及台灣區電機電子工業同業公會共同核發。
優勢：
1.能力鑑定結果能作為專業知識與實務技能之評量基準，亦能全方位提升個人之學習力、就業力與競爭力。
2.能力鑑定獲證者能優先取得認同，提升企業面試、聘用及加薪機會。
▶1.3 辦理單位：
主 辦 單 位： 經濟部產業發展署
計畫執行單位： 財團法人資訊工業策進會
鑑 定 單 位：明新學校財團法人明新科技大學
▶能力指標：
能力指標：
專業級等-建議報考對象
工程師級:
1.大三或二技一年級學歷，且修過半導體封裝工程相關課程達6學分(含)以上者。
2.大專畢業具2年以上相關工作經驗者。
3.大學畢業以上，曾參加封裝工程師能力鑑定培育課程達80小時(含)以上，且能出具結訓證書者。
▶ 相關證照考試及內容請參閱 :
明新科大-半導體技術中心
https://acade.must.edu.tw/index.aspx?UnitID=1234
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