教育目標

 

     明新科技大學半導體科技博士學位學程之教育目標，旨在因應全球半導體產業快速發展與高階技術人才短缺之趨勢，培育具備理論深度與實務能力兼備之高階專業人才。本學程以半導體產業鏈需求為核心導向，著重於設備開發、製程整合、維修工程、封裝測試、品質管制及廠務工程等關鍵領域，期使學生具備跨領域整合能力、問題分析能力與創新研發能力，並能直接銜接產業實務需求，成為具備國際競爭力之半導體高階技術與管理人才。

    明新科技大學長期深耕半導體人才培育，持續建構完整之半導體教育體系，從建置「半導體封裝測試類產線」、成立技職體系第一個「半導體學院」，到開辦「產學攜手2+2N半導體封測精英專班」，並與產業主管機關合作設立全台唯一之「半導體封裝工程師能力鑑定考場」，逐步形成產學緊密鏈結之人才培育模式。於110年底更核發首張「半導體封裝工程師」證照，象徵教學成果與產業標準正式接軌。

    在此基礎上，明新科技大學持續深化學術研發能量與產業合作機制，並成功獲教育部審核通過設立「半導體科技博士學位學程」，此為學校創校五十六年來之重要里程碑。博士學程之設立，象徵學校由技術人才培育進一步邁向高階研發與創新領導之新階段。

    本學程教育目標亦強調培養學生具備系統性思維、前瞻科技視野與國際移動能力，能於半導體材料、固態電子元件、高階系統封裝與積體電路設計等領域進行深入研究與創新應用。同時透過產學合作與實作訓練，使學生能解決實際製程與工程問題，提升技術整合與專案管理能力。

    整體而言，本學程致力於培育具備研究能力、工程實作能力與產業領導潛力之半導體高階人才，以支撐國家半導體戰略發展，並強化台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。