未來發展

明新科技大學半導體科技博士學位學程未來發展

 

 

明新科技大學半導體科技博士學位學程，旨在孕育具備宏觀國際視野、跨域整合素養及尖端研發實力之高等人才。本學程之研究重點涵蓋「高階系統封裝」、「固態電子元件」、「半導體材料」及「異質系統整合」等半導體領域之核心關鍵技術，致力於鞏固學生之學理根基，並激發其創新研究潛能。

為強化博士生在學術探索與產業實務間之鏈結，本學程以產業發展走向與前瞻技術需求為依歸，據以擬定博士論文之研究主題。同時，透過系統性之課程規劃、嚴謹之研究訓練，以及跨領域協作機制，培育出具備專業涵養、獨立研究能力、實務整合技能與國際競爭力之高階人才。

期許本學程之畢業生，未來於學術研究、產業技術開發或科技創新等場域中，均能充分展現卓越之專業職能，並具備下列核心能力：

 

核心能力－前瞻專業與學術底蘊 (Core Expertise)

核心能力一：具備半導體材料、元件、製程與系統整合之專業知識與理論基礎。

核心能力二：具備跨領域整合能力，能融合電子、材料、資訊及工程技術進行研究與應用。

核心能力三：具備國際半導體產業趨勢分析與前瞻技術研判能力。

核心能力四：具備學術研究素養與科技論文撰寫、發表及學術交流能力。

核心能力五：具備科技倫理、人文關懷及永續發展之專業素養與社會責任感。

 

核心能力－專案執行與領導力 (Project & Leadership)

核心能力六：具備大型研究計畫規劃、執行與管理能力。

核心能力七：具備參與跨國研發團隊之能力，能進行資訊整合、溝通協調，並充分發揮創新與創造能力。

核心能力八：能以專業論文或簡報形式清晰呈現研究成果，並具備國際視野與國際水準之研究發展能力。

核心能力九：具備專案成果展示、恪遵工程學術倫理、法律規範及智慧財產權相關原則、技術簡報與決策溝通能力。

 

核心能力－獨立研發與創新解題 (Research & Problem Solving)

核心能力十：具備獨立思考、問題分析與科學驗證能力及中英文科技閱讀、寫作及簡報能力。

核心能力十一：具備創新研發、瞭解全球半導體相關產業發展脈動、技術開發及智慧財產應用能力。

核心能力十二：具備面對產業實務問題之系統化解決與技術優化能力及跨文化之國際溝通與合作能力。

 

本學程畢業生因具備上述核心能力，除可持續攻讀半導體相關博士後研究學位外，亦深受半導體及電子產業青睞。畢業生多進入國際知名半導體企業及晶片設計公司之研發部門任職，如 台積電、聯發科技等，未來職涯發展方向多元且具高度競爭力。