▲工程學院與半導體學院共同舉辦「2023第三屆工程科技技術應用研討會」(機械系提供)
本校12月1日於校內舉辦「2023第三屆工程科技技術應用研討會」，收到82篇論文投稿發表，約170餘人參與論文發表與研討。彭正雄副校長出席在管理學院大樓哈佛講堂舉行開幕式，代表學校歡迎各界專家學者與學生，交流分享各類工程科技技術的應用研究現況。
「2023第三屆工程科技技術應用研討會」由工程學院與半導體學院合作主辦，收錄論文包含半導體與材料、智慧製造、機電整合自動化、人工智慧技術與應用，物聯網技術與應用，以及其他工程科技相關技術與應用。研討會開幕式特別邀請北科大機械系丁振卿教授專題演講，以「AI科技落地產業應用經驗分享」為題，正式揭開大會序幕。
彭副校長在開幕致詞表示，本校地處幼獅工業區、新竹工業區、新竹科學園區等高生產製造產值的精華區，工程科技技術應用研討會舉辦三屆以來，因應產業升級的趨勢，結合應用與研發的能量，促進產官學研的合一創價，進而創造提升國際競爭力的校園整合平台，一直保持著不遺餘力的持續經營，更隨著少子化搶人資大戰的升溫，打造研討會內化成人才培育連結於政府補助、企業投資案等多贏的孵化器。
研討會開幕式後以分項會議方式分為六組，進行各組論文發表簡報，產學研專家學者相互進行技術交流，各組論文主題主要包含半導體與材料、智慧製造、機電整合自動化、人工智慧技術與應用，物聯網技術與應用等關鍵領域。主辦的工程學院與半導體學院表示，近年來國內半導體技術、智慧物聯網、智慧製造、系統控制、綠色能源、大數據、人工智慧、數據管理、多媒體技術與5G等技術不斷演進，以成為護國工業技術；工程科技技術的應用，在全球化競爭的影響下，快速發展是不變的趨勢，故研討會旨在提供多方的分享與交流。
工程科技技術應用的整合系統，涵蓋非常廣泛的科技領域，舉凡電子、電機、機械、光電、化材、環境、通訊、資工、資管、多媒體虛擬實境等多元方面，故研討會旨在增進產、學、研界在研發成果與技術應用領域有心之士的投入，帶動新興領域在各界ESG的轉型洪流之中，產生藍海效應，也期待新一波科技領域耀登應用技術的舞台。(圖文/機械系提供)
The College of Engineering and the Semiconductor School collaborated to organize the "2023 3rd Engineering Technology Application Symposium" on December 1. Vice President Peng Cheng-Hsiung attended the opening ceremony, representing the university in welcoming experts, scholars, and students to exchange and share the current status of various engineering technology applications.
The symposium featured papers covering topics such as semiconductors and materials, smart manufacturing, electromechanical integration automation, artificial intelligence technology and applications, IoT technology and applications, and other engineering technology-related topics. The event began with a keynote speech by a professor from the Department of Mechanical Engineering at National Taipei University of Technology.
In his opening speech, Vice President Peng expressed that the Engineering Technology Application Symposium has reached its third edition. Through sharing research results and presenting the latest technologies, the symposium aims to become a hub for cultivating engineering and technology talents and connecting various interests, including government subsidies and corporate investments.
The "2023 3rd Engineering Technology Application Symposium" received a total of 82 paper submissions for presentation, with over 170 participants engaged in paper presentations and discussions. With the rapid development of engineering technology applications in the face of global competition, the symposium seeks to provide a platform for diverse sharing and exchanges. It aims to drive emerging fields in the midst of the ESG transformation across various sectors, creating a blue ocean effect. The symposium also anticipates being a stage for the application of new technological trends.(Provided by the Department of Mechanical Engineering)
▲工程學院與半導體學院共同舉辦「2023第三屆工程科技技術應用研討會」，產官學研齊聚發表技術論文(機械系提供)
▲「2023第三屆工程科技技術應用研討會」，彭正雄副校長出席開幕式(機械系提供)
▲「2023第三屆工程科技技術應用研討會」，北科大機械系丁振卿教授專題演講為大會揭開序幕(機械系提供)