學分學程

(一) 積體電路封測學分學程

本學程宗旨在於持續開授半導體應用技術相關課程，培育積體電路電路設計、半導體元件量測、測試、封裝、產品可靠性等之專業人才。

此學分學程規劃成3個模組：「積體電路封裝微學程」要求學員取得「半導體封裝工程師證照」，具有封裝機台操作及維修能力；「積體電路品管微學程」要求取得「品質管理相關證照」，具有品質管理及產品檢驗能力；「積體電路測試微學程」要求取得「半導體測試工程師證照」，具有測試程式撰寫、除錯與測試機台操作及維修能力。

 

(二) 半導體學分學程

「半導體學分學程」宗旨在於持續開授半導體應用技術相關課程，培育積體電路電路設計、佈局、半導體製程、檢驗等之專業人才。

此學分學程規劃成3個模組：「積體電路製程微學程」要求學員取得「真空設備工程師證照」或半導體製程設備操作證書，具有真空操作、組裝、測漏；或半導體製程設備操作及維護之能力；「半導體檢測分析微學程」要求取得「檢測分析機台相關操作證書」，具有半導體材料分析、元件特性檢測或品質管理能力；「積體電路設計佈局微學程」要求取得工業局智慧電子學院的「數位IC能力鑑定」或「IC佈局設計能力鑑定」，具有積體電路佈局或積體電路設計之能力。