閎康科技創芯未來獎學金開放推薦申請(07/10前截止)

台灣半導體專業分析大廠-閎康科技長期深耕於半導體與材料分析服務領域，致力於技術創新與產學合作。

為鼓勵具潛力之學子投身半導體與材料相關研究與產業發展，並支持技職教育向下扎根，114年度起設立【創芯未來獎學金】計畫，預計提撥每校新台幣30萬元，專為該司指定之5家技職體系學校的大學及研究所優秀學生提供支持與獎勵。

本校很榮幸獲得閎康科技重視,列為本計畫獎學金發放學校對象其中之一

本計畫重點如下：

• 申請對象：就讀電子/電機/半導體光電或材料相關系所之114學年升大四學生、本校畢業生考進本校相關碩士班、及碩、博士班升級之在學學生。

• 預計獲選名額：每校約5名（將依實際申請狀況調整）,依線上面試評審為準。

• 獎學金內容：每名新台幣6萬元，另附獎狀及精美禮品。

• 公司端申請期間：即日啟至7月31日止。

• 延伸福利：獲獎學生將納入本公司人才資料庫，享有實習及正職工作優先錄取資格。

獲獎同學僅需出席頒獎活動,沒有綁約服務義務,完整計畫內容請參閱附件說明,或至閎康公司官網查找。