【活動】114學年度教師產業研習--『 半導體封裝測試與設備實務應用』第2梯次培訓營

第二梯次(10天，共70小時)

日期

時間

培訓內容

講員

服務機構

7/13

(一)

8:30 – 12:00

QFN封裝設備人機介面參數設定

陳慶恩

廣化科技公司

資深研發工程師

13:00 – 16:30

QFN封裝設備操作能力評量

陳慶源

廣化科技股份有限公司

資深工程師

7/14

(二)

8:30 – 12:00

先進封裝的技術挑戰

張香鈜

工研院電子與光電系統所

異質整合智能系統組經理

13:00 – 16:30

晶圓切割機操作能力檢測

何信松

力成科技公司資深工程師

7/15

(三)

8:30 – 12:00

溫室低碳減排

洪君伯

明新科技大學

工業工程與管理系副教授

13:00 – 16:30

黏晶機操作能力評量

林賢昇

力成科技公司資深工程師

7/16

(四)

8:30 – 12:00

IC封裝產業環境汙染處理

江鍇帆

力成股份有限公司

工安二部副部經理

13:00 – 16:30

打線機操作能力評量

黃志賢

力成科技公司資深工程師

7/17

(五)

8:30 – 12:00

封裝產業廠務系統介紹

盧麒泰

力成股份有限公司

廠務副部經理

13:00 – 16:30

基礎半導體測試概論

陳啟文

明新科技大學

電子工程系教授兼

半導體學院院長

7/20

(一)

8:30 – 12:00

測試系統基礎架構介紹

沈添賜

明新科技大學

電子工程系助理教授

13:00 – 16:30

元件直流參數量測

劉文正

美達科技股份有限公司

技術支援部副理

7/21

(二)

8:30 – 12:00

自動化測試機台簡介及內部測試模組架構

周志忠

美達科技股份有限公司

技術支援部資深工程師

13:00 – 16:30

自動化測試機台內部測試模組使用指令介紹

劉文正

美達科技股份有限公司

技術支援部副理

7/22

(三)

8:30 – 12:00

IC元件特性與量測介紹

周志忠

美達科技股份有限公司

技術支援部資深工程師

13:00 – 16:30

測試程式開發--整合型多工IC測試機

劉文正

美達科技股份有限公司

技術支援部副理

7/23

(四)

8:30 – 12:00

測試程式開發--電源管理元件測試機

劉文正

美達科技股份有限公司

技術支援部副理

13:00 – 16:30

測試程式開發能力評量--電源管理元件測試機

劉文正

美達科技股份有限公司

技術支援部副理

7/24

(五)

8:30 – 12:00

自動晶圓探針台介紹及實務程序操作

沈添賜

明新科技大學

電子工程系助理教授

13:00 – 16:30

自動晶圓探針台介紹及實務操作評量

劉文正

美達科技股份有限公司

技術支援部副理